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FFC/FPC连接器 X05B20L26G SMD,P=0.5mm,卧贴
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详细参数
商品编码19XKB127150
原厂编码X05B20L26G
品牌中国星坤(XKB Connection)
毛重0.675
封装规格SMD,P=0.5mm,卧贴
间距0.5mm
触头材质磷青铜
板上高度2mm
接入柔性电缆厚度0.3mm
触头镀层
工作温度范围-25℃~+85℃
触点数量26P
焊接温度(最大值)260℃
锁定特性抽屉式
触点类型下接
安装类型卧贴
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