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- 杭州瑞盟
封装规格
- SOIC-18-300mil
- SOIC-20-300mil
- SOIC-16
- DIP-16
- DIP-8
- MSOP-8
- SOIC-8
- SOP-16
- SOP-8
- QFN-44(6x6)
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- TSSOP-24-150mil
- TQFP-80(12x12)
- SSOP-40-208mil
- PLCC-20(9x9)
- QFN-32-EP(5x5)
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