品牌
  • 三星(Samsung)
  • 东芝(TOSHIBA)
  • 镁光(MICRON)
  • 铠侠(KIOXIA)
  • 海力士(Hynix)
  • 米客方德(MK)
  • 闪迪(SANDISK)
封装规格
  • BGA
  • WFBGA153_11.5X13MM
  • VFBGA-153(11.5x13)
  • FBGA153_11.5X13MM
  • VFBGA-153
  • BGA153_11.5X13MM
  • WFBGA-153
  • TBGA-100
  • -
  • BGA153
  • BGA-153
  • VFBGA-153(11.5x13)
  • LBGA-100(14x18)
  • FBGA-153(11.5x13)
  • FBGA-153
  • FBGA-153(10x11)
产品类型
  • eMMC
电源电压-最小
  • 2.7V
电源电压-最大
  • 3.6V
存储容量
  • 4GB
  • 64GB
  • 8GB
  • 32GB
工作温度
  • -40℃~+105℃
  • -25℃~+85℃
  • -40℃~+80℃
接口类型
  • eMMC 5.1
  • eMMC5.1
控制器工作电压(VCCQ)
  • 1.7V~1.95V;2.7V~3.3V
  • 2.7V~3.6V;1.7V~1.95V
NAND待机电流
  • 50uA
控制器待机电流
  • 50uA
NAND闪存类型
  • MLC
工作电压
  • 2.7V~3.6V
顺序读/写
  • 300/120MB/s
随机读/写
  • 22K/14Kiops
容量
  • 16GB
接口类
  • eMMC5.1
协议版本
  • eMMC 5.0
  • eMMC 5.1
功能特性
  • 硬件复位功能;坏块管理功能
  • 垃圾回收功能;硬件复位功能;ECC纠错功能;掉电数据保护功能;内置磨损均衡功能;坏块管理功能;安全写保护功能
  • 垃圾回收功能;ECC纠错功能;内置磨损均衡功能;坏块管理功能
顺序读速度
  • 152MB/S
  • 180MB/S
顺序写速度
  • 14MB/S
  • 35MB/S
NAND工作电压(VCCF)
  • 2.7V~3.6V
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