自定物料编码
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品牌
- 三星(Samsung)
- 东芝(TOSHIBA)
- 镁光(MICRON)
- 铠侠(KIOXIA)
- 米客方德(MK)
- 闪迪(SANDISK)
封装规格
- BGA
- WFBGA153_11.5X13MM
- VFBGA-153(11.5x13)
- FBGA153_11.5X13MM
- VFBGA-153
- BGA153_11.5X13MM
- TBGA-100
- BGA153
- VFBGA-153(11.5x13)
- LBGA-100(14x18)
- FBGA-153(11.5x13)
- FBGA-153
- FBGA-153(10x11)
产品类型
- eMMC
电源电压-最小
- 2.7V
电源电压-最大
- 3.6V
存储容量
- 64GB
工作温度
- -40℃~+105℃
- -25℃~+85℃
- -40℃~+80℃
接口类型
- eMMC 5.1
- eMMC5.1
工作电压
- 2.7V~3.6V
顺序读/写
- 300/120MB/s
随机读/写
- 22K/14Kiops
容量
- 16GB
接口类
- eMMC5.1
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980 pcs/托
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1,520 pcs/托
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