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品牌
  • 意法半导体(ST)
  • 德州仪器(TI)
  • 赛普拉斯(CYPRESS)
  • 美国微芯(MICROCHIP)
  • 亿佰特(EBYTE)
封装规格
  • SMT-31
  • SMT-21
  • SMD
  • MODULE_14.5X10MM_SM
  • -
  • SMD-11P
  • SMD-16P
  • VFBGA-82
  • SMD-43P
  • SMD-30P
  • MODULE_28.7X17.5MM_SM
支持接口
  • SPI
  • I2C;UART
  • I2S;UART
  • I2C;AIO;UART;SPI;PWM;PIO
  • I2C;USB;I2S;UART;GPIO;PWM
  • I2C;I2S;UART;SPI
  • I2C;UART;SPI
  • AIO;UART;SPI;PIO
核心芯片
  • BlueNRG-1芯片
  • BlueNRG-MS芯片
  • RN4871芯片
  • CC2650芯片
  • IS2083BM芯片
最大发射功率
  • 1.5dBm
  • 4dBm
  • 6dBm
  • 2dBm
  • 0dBm
  • 10dBm
  • 5dBm
  • 7.5dBm
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CYBLE-022001-00
赛普拉斯(CYPRESS)
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CYBLE-212020-01
赛普拉斯(CYPRESS)
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E104-BT05
亿佰特(EBYTE)
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E73-2G4M04S1B
亿佰特(EBYTE)
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SPBTLE-1S
意法半导体(ST)
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美国微芯(MICROCHIP)
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BM64SPKA1MC2-0001AA
美国微芯(MICROCHIP)
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BLUENRG-M0L
意法半导体(ST)
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RN4020-V/RMBEC133
美国微芯(MICROCHIP)
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BM70BLES1FC2-0B03AA
美国微芯(MICROCHIP)
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