品牌
  • 三星(Samsung)
  • 德州仪器(TI)
  • 罗姆(ROHM)
  • 兆易创新(GigaDevice)
  • 镁光(MICRON)
  • 华邦(WINBOND)
  • 海力士(Hynix)
  • 芯成半导体(ISSI)
  • 南亚科(Nanya)
  • 紫光国芯(UniIC)
封装规格
  • VFBGA-96
  • BGA-96
  • SOP-8-4.4mm
  • SOIC-8
  • VFBGA84_8X12.5MM
  • LFBGA-90(8x13)
  • FBGA-78(9x11)
  • FBGA-96(9x14)
  • TWBGA-84(8x12.5)
  • FBGA-78
  • VFBGA-96(7.5x13)
  • PG-TFBGA-96
  • VFBGA-200(10x14.5)
  • TSOP-66
  • VFBGA-84
  • VFBGA-96(13x7.5)
  • 84-VFBGA(8x12.5)
  • -
  • FBGA-84(8x12.5)
  • TFBGA-200(10x14.5)
  • BGA-200(10x15)
  • FBGA-60
  • FBGA-96(3.1x16)
  • 96-FBGA(8x14)
  • WFBGA-200
  • FBGA96_7.5X13MM
  • TWBGA-60(8x10)
  • FBGA-96
  • FBGA-96(8x14)
  • TFBGA-96
  • TFBGA-96_8X13MM
  • BGA-144(12x12)
  • FBGA-78(7.5x11)
  • VFBGA-134(10x11.5)
  • BGA-96_8X13MM
  • TFBGA-90(8x13)
  • FBGA-78(8x10.5)
  • WBGA-60(8x12.5)
  • TFBGA-96_7.5X13MM
  • TFBGA-134(10x11.5)
  • FBGA-84
  • TSOP-66-10.2mm
  • FBGA96_14X8MM
  • TWBGA-96(9x13)
  • FBGA-60(9x11.5)
  • WBGA-84(8x12.5)
工作电流
  • 140mA
  • 90mA
  • 46mA
  • 30mA
  • 38mA
  • 70mA
  • 23mA
  • 60mA
  • 120mA
  • 47mA
功能特性
  • 写入均衡功能;自动自刷新;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能
  • 自动预充电功能;动态片上端接;数据掩码功能
  • 写入均衡功能;自动自刷新;CRC功能;ZQ校准功能;自动预充电功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能
  • 自动自刷新;内置温度传感器;自动预充电功能;数据掩码功能
  • 自动预充电功能;动态片上端接;数据掩码功能
  • 自动自刷新;内置温度传感器;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;数据掩码功能
  • 自动预充电功能;数据掩码功能
  • 写入均衡功能;自动自刷新;片上纠错码;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能
  • 写入均衡功能;自动自刷新;CRC功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能
  • 写入均衡功能;自动自刷新;输出使能;自动预充电功能;ZQ校准功能;动态片上端接
  • 写入均衡功能;自动自刷新;内置温度传感器;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能
  • 写入均衡功能;自动自刷新;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能
  • 内置温度传感器;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接
  • 写入均衡功能;自动自刷新;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能
  • 写入均衡功能;自动自刷新;内置温度传感器;自动预充电功能;ZQ校准功能
时钟频率(fc)
  • 1.33GHz
  • 200MHz
  • 533MHz
  • 667MHz
  • 800MHz
  • 1.866GHz
  • 1.066GHz
  • 933MHz
  • 3.733GHz
  • 2.133GHz
  • 1.6GHz
  • 166MHz
  • 400MHz
工作电压
  • 1.14V~1.3V
  • 1.14V~1.26V
  • 1.7V~1.95V;1.06V~1.17V
  • 1.283V~1.45V
  • 1.425V~1.575V;1.283V~1.45V
  • 1.7V~1.95V
  • 1.7V~1.95V;1.06V~1.17V
  • 1.7V~1.9V
  • 1.1V
  • 1.425V~1.575V
  • 2.3V~2.7V
  • 1.5V
  • 1.2V
  • 1.35V~1.5V
  • 1.8V
工作温度
  • 0℃~+95℃
  • -40℃~+105℃
  • -40℃~+95℃
  • -25℃~+85℃
  • 0℃~+85℃
  • -30℃~+85℃
  • -40℃~+85℃
  • 0°C ~ 95°C(TC)
存储器构架(格式)
  • DDR2 SDRAM
  • LPDDR2 SDRAM
  • DDR3L SDRAM
  • LPDDR4X SDRAM
  • DDR SDRAM
  • LPDDR4 SDRAM
  • SDRAMDDR2
  • DDR4 SDRAM
  • DDR3 SDRAM
  • SDRAMDDR4
存储容量
  • 1Gbit
  • 4Gbit
  • 8Gbit
  • 32Gbit
  • 256Mbit
  • 512Mbit
  • 2Gbit
  • 8Gb (512M x 16)
安装类型
  • 表面贴装型
技术
  • SDRAM - DDR4
电压 - 供电
  • 1.14V ~ 1.26V
封装/外壳
  • 96-TFBGA
供应商器件封装
  • 96-FBGA(8x14)
存储器接口
  • 并联
时钟频率
  • 1.33GHz
存储器类型
  • 易失
存储器格式
  • DRAM
刷新电流
  • 1mA
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  • 2mA
  • 12mA
  • 10mA
  • 3mA
  • 6mA
  • 9mA
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