自定物料编码
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品牌
- 三星(Samsung)
- 德州仪器(TI)
- 罗姆(ROHM)
- 兆易创新(GigaDevice)
- 镁光(MICRON)
- 华邦(WINBOND)
- 海力士(Hynix)
- 南亚科(Nanya)
封装规格
- SOP-8-4.4mm
- SOIC-8
- VFBGA-84
- -
- FBGA-84(8x12.5)
- FBGA-60
- FBGA-96(3.1x16)
- WFBGA-200
- FBGA96_7.5X13MM
- FBGA-96
- TFBGA-96
- VFBGA96_8X13MM
- FBGA-78(7.5x11)
- VFBGA-134(10x11.5)
- TFBGA-96_8X13MM
- FBGA-78(8x10.5)
- WBGA-60(8x12.5)
- BGA-96_8X13MM
- FBGA-84
- TSOP-66-10.2mm
- TFBGA-96_7.5X13MM
- FBGA-60(9x11.5)
- WBGA-84(8x12.5)
- FBGA96_14X8MM
- FBGA-78(9x11)
- VFBGA-96
- VFBGA84_8X12.5MM
- FBGA-78
- VFBGA-96(7.5x13)
- TSOP-66
时钟频率(fc)
- 400MHz
- 1.33GHz
- 933MHz
工作电压
- 1.2V
- 1.14V~1.26V
- 1.283V~1.45V
- 1.7V~1.9V
工作温度
- 0℃~+95℃
- 0℃~+85℃
存储器构架(格式)
- SDRAMDDR4
- SDRAMDDR2
存储容量
- 512Mbit
- 4Gbit
- 8Gbit
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批次: 23+
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最长段: 23 pcs
209 pcs/托
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