品牌
  • 安森美(onsemi)
  • 赛普拉斯(CYPRESS)
  • 兆易创新(GigaDevice)
  • 美国微芯(MICROCHIP)
  • 镁光(MICRON)
  • 华邦(WINBOND)
封装规格
  • BGA-64
  • SOP-8-150mil
  • SOIC-8-208mil
  • SOP-8-208mil
  • SO-16-300mil
  • SOIC-8-150mil
  • SOP-16-300mil
  • SOIC-16-300mil
  • SOIC-16
  • BGA-48
  • SOIC-8
  • SOP-8
  • USON-8(4x4)
  • FBGA-64(9x9)
  • W-PDFN-8-EP(5x6)
  • WDFN-8(6x8)
  • WLCSP(2x4)
  • BGA-24(8x6)
  • WLCSP-10
  • TSOP-56-14.0mm
  • WPDFN-8(5x6)
  • WPDFN-8(6x8)
  • LBGA-64(11x13)
  • TFSOP-32-12.4mm
  • WSON-8-EP(5x6)
  • WPDFN-8-EP(6x8)
  • TPBGA-24
  • PLCC-32(11.4x14)
  • WSON-8-EP(6x8)
  • TSOP-48-12.2mm
  • TPBGA-24(6x8)
  • TSOPI-48
  • PLCC-32(11.5x14)
  • SOP-8208mil
  • FBGA-24(6x8)
  • WSON-8(5x6)
  • USON-8-EP(2x3)
  • USON-8(3x4)
  • WDFN-8-EP(5x6)
  • USON-8-EP(3x4)
  • TFSOP-56
  • USON8-EP(2x3)
  • TSOP-56-18.5mm
  • USON-8(2x3)
  • BGA-64(11x13)
  • WLCSP-12
  • TFBGA-48(6x8)
  • TSOP-48-18.4mm
  • TFSOP-48
  • -
  • TSOP-32-12.5mm
  • TFBGA-24(6x8)
  • WDFN-8-EP
  • VSOP8208mil
  • TBGA-24
  • SOIC-8208mil
  • TFSOP-48-18.4mm
  • WFDFN-8-EP
工作电压
  • 1.7V~2V
  • 1.65V~2.1V
  • 1.7V~2V;1.7V~2V
  • 2.7V~3.6V;2.7V~3.6V
  • 1.65V~2V
  • 1.7V~1.95V
  • 2.7V~3.6V
工作温度
  • -40℃~+105℃
  • -40℃~+85℃;-40℃~+85℃
  • -40℃~+85℃
存储容量
  • 4Mbit
  • 512Kbit
  • 16Mbit
  • 64Mbit
  • 2Gbit
  • 8Mbit
  • 512Mbit;512Mbit
  • 256Mbit
  • 128Mbit
  • 1Gbit
  • 512Mbit
  • 32Mbit
时钟频率(fc)
  • 104MHz
  • 100MHz
  • 133MHz
  • 120MHz
接口类型
  • SPI
  • SPI;SPI
  • 并口(Parallel)
页写入时间(Tpp)
  • 2.4ms
  • 60ns
  • 3ms
  • 5ms
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赛普拉斯(CYPRESS)
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华邦(WINBOND)
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兆易创新(GigaDevice)
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