首页>商品目录>SIM卡连接器
品牌
  • 中国星坤(XKB Connectivity)
封装规格
  • SMD
触头材质
  • 铜合金
  • 磷青铜
卡连接方式
  • 自弹式
  • 拔插式
  • 翻盖式
卡类型
  • MicroSIM卡
  • NanoSIM卡
  • MiniSIM卡
本体最大高度
  • 2mm
  • 2.7mm
  • 3.1mm
  • 1.35mm
  • 1.25mm
  • 1.85mm
  • 1.56mm
  • 1.8mm
  • 2.5mm
触头镀层
  • 镀金
工作温度范围
  • -40℃~+105℃
  • -20℃~+60℃
  • -25℃~+70℃
  • -20℃~+85℃
  • -25℃~+95℃
  • -40℃~+85℃
  • -25℃~+85℃
焊接温度(最大值)
  • 260℃
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