自定物料编码
*自定义编码
品牌
- 中国星坤(XKB Connection)
- 美国泰科(TE Connectivity)
封装规格
- SMD
触头材质
- 铜合金
- 磷青铜
卡连接方式
- 自弹式
- 拔插式
- 翻盖式
卡类型
- MicroSIM卡
- NanoSIM卡
- MiniSIM卡
本体最大高度
- 2mm
- 2.7mm
- 3.1mm
- 1.35mm
- 1.25mm
- 1.85mm
- 1.56mm
- 1.8mm
- 2.5mm
触头镀层
- 镀金
工作温度范围
- -40℃~+105℃
- -20℃~+60℃
- -25℃~+70℃
- -20℃~+85℃
- -25℃~+95℃
- -40℃~+85℃
- -25℃~+85℃
焊接温度(最大值)
- 260℃
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- 200+¥ 2.6666
- 550+¥ 2.2222
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- 1+¥ 8.0667
- 50+¥ 6.9667
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- 200+¥ 4.4
- 500+¥ 3.6667
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- 1+¥ 1.2223
- 100+¥ 1.0556
- 200+¥ 0.889
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- 500+¥ 0.6667
- 1250+¥ 0.5556
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- 300+¥ 2.7334
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合计：¥ 5.01
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- 100+¥ 4.2011
- 200+¥ 3.5378
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- 500+¥ 2.6533
- 1500+¥ 2.2111
- 7500+¥ 2.1005
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合计：¥ 4.86
- 1+¥ 1.7112
- 50+¥ 1.4778
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- 200+¥ 1.0889
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库存: 10
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- 300+¥ 1.2
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库存: 9
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- 5000+¥ 1.2666
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