自定物料编码
*自定义编码
品牌
- 博穆精密(BMP)
- 中国星坤(XKB Connection)
- 美国泰科(TE Connectivity)
- 莫仕(MOLEX)
- 讯普(XUNPU)
- 汉博(Hanbo)
- 航空电子(JAE)
- 硕方(SOFNG)
封装规格
- SMD
- CONN_15.9X14.9MM_SM
- CONN_13.4X14.4MM_SM
- CONN_17.2x15.35MM_SM
- CONN_13.5X13.09MM_SM
- CONN_12.29X13.5MM_SM
- CONN_32.11X25MM_TM
- -
- CONN_30X17.3MM_SM
- CONN_12.23X9.8MM_SM
- CONN_33X25MM_SM
- SIM-CARD-SOCKET-6P_14.66X16.3MM_SM
- CONN_15.75X17.17MM_SM
- CONN_29.99X17.04MM_SM
- CONN_26.88X19.23MM_SM
- CONN_29.98X15.66MM_SM
- CONN_17.2X15.4MM_SM
- CONN_16.3x14.66MM_SM
- CONN_27X18.9MM_SM
- CONN_12.3X10.05MM_SM
- CONN_17.2X15.3MM_SM
- CONN_17.04X29.99MM_SM
- CONN_14.15x13.4MM_SM
- CONN_17.5X17.5MM_SM
- CONN_14X11.7MM_SM
触头材质
- 铜合金
- 磷青铜
- 磷铜
卡连接方式
- 拔插式
- 翻盖式
- 自弹式
卡类型
- MiniSIM卡
- MicroSIM卡
- NanoSIM卡
连接器类型
- 卡座
本体最大高度
- 1.45mm
- 1.85mm
- 3mm
- 1.56mm
- 1.8mm
- 1.4mm
- 2.5mm
- 2mm
- 1.5mm
- 2.7mm
- 3.1mm
- 1.37mm
- 1.35mm
- 2.05mm
- 1.25mm
触头镀层
- 金
- 镀金
- 金钯
工作温度范围
- -25℃~+95℃
- -35℃~+75℃
- -55℃~+105℃
- -40℃~+85℃
- -25℃~+85℃
- -40℃~+105℃
- -55℃~+85℃
- -30℃~+80℃
- -20℃~+60℃
- -25℃~+70℃
- -20℃~+85℃
焊接温度(最大值)
- 260℃
- 245℃
插卡检测
- 有插卡检测
- 无插卡检测
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