自定物料编码
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品牌
- 韩国韩荣(HRO)
- 中国星坤(XKB Connection)
封装规格
- 13.55*13.51mm
- 14.8*14.5mm
- 15*14.1mm
- 16.4*14.75mm
- 24*17.7mm
- 26.8*19.1mm
- SMD
安装方式
- 自弹式
触头材质
- 铜合金
卡连接方式
- 自弹式
- 拔插式
卡类型
- MicroSD卡(TF卡)
- 标准SD卡
- MicroSIM卡
连接器类型
- 卡座
本体最大高度
- 3.5mm
- 2mm
- 1.5mm
- 1.35mm
触头镀层
- 金
- 镀金
- 镍
工作温度范围
- -25℃~+70℃
- -20℃~+60℃
- -25℃~+90℃
- -40℃~+85℃
焊接温度(最大值)
- 260℃
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