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  • 意法半导体(ST)
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封装规格
  • VSSOP-8-0.65mm
  • VSSOP-10-0.5mm
  • SOT-223-4
  • TO-92-3
  • TQFN-24-EP(3.5x3.5)
  • SMD-8P
  • WCSP4D
  • SOP-24
  • SSOP-5
  • VCSP50L1
  • TSOT-23-8
  • SOIC-14
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  • SOT-23-5
  • TSSOP-16
  • TO-46-3
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LM234DT
意法半导体(ST)
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封装规格:SOIC-8

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SY6280AAC
矽力杰(Silergy)
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封装规格:SOT-23-5

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TPD2007F(EL,F)
东芝(TOSHIBA)
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封装规格:SOP-24

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LM334MX/NOPB
德州仪器(TI)
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封装规格:SOIC-8 工作温度:0℃~+70℃ 电源电压:1V~40V 精度:±6%

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DS3923T+T
美信(MAXIM)
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封装规格:TQFN-24-EP(3.5x3.5) 工作温度:0℃~+70℃@(TA)

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BD2226G-TR
罗姆(ROHM)
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封装规格:SSOP-5

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LT3092ETS8#TRPBF
ADI(亚德诺)
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封装规格:TSOT-23-8 工作温度:-40℃~+125℃ 电源电压:1.2V~40V 输出电流:200mA 精度:±1% 类型:电流源

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SY6288CAAC
矽力杰(Silergy)
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封装规格:SOT-23-5

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BD2204GUL-E2
罗姆(ROHM)
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封装规格:VCSP50L1

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LM334M/NOPB
德州仪器(TI)
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封装规格:SOIC-8 工作温度:0℃~+70℃ 电源电压:1V~40V 精度:±6% 类型:电流源

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