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封装规格
  • SOIC-16-300mil
  • MSOP-8
  • SOP-8
  • SOIC-28
  • SSOP-16-150mil
  • SOIC-8-300mil
  • TSSOP-48-6.2mm
  • LGA-14
  • SOP-8-150mil
  • SO-16-300mil
  • SO-8
  • SOIC-8-150mil
  • SOP-16-300mil
  • PDIP-24
  • SOIC-20-300mil
  • SOIC-16
  • SOIC-28-300mil
  • QSOP-16-150mil
  • SSOP-20-208mil
  • SSOP-20-5.2mm
  • QSOP-16
  • QSOP-20-150mil
  • DIP-8
  • SOIC-8
  • SOP-16
  • SSOP-16
  • SOIC8_150MIL
  • SOIC-16-10.3mm
  • SOIC16
  • SOP16_300MIL
  • SSOP-16-150mil-0.635mm
  • SOIC16_300MIL
  • WSOP-16
  • SOW-16-300mil
  • SOICN-8_4.9X3.9MM
  • SOIC-NB-8_4.9X3.9MM
  • SOIC16_150MIL
  • SOIC-6-300mil
  • SOIC-16-7.4mm
  • X2-SON-8(0.8x1.4)
数据速率
  • 25Mbps
  • 10Mbps
  • 2Mbps
  • 5Mbps
  • 50Mbps
  • 150Mbps
  • 100Mbps
  • 1Mbps
隔离技术
  • 磁隔离
  • 电容隔离
正向通道数
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 2
  • 1
  • 0
反向通道数
  • 3
  • 1
  • 0
  • 2
是否带电压隔离
  • 带电压隔离
  • 不带电压隔离
隔离电压(Viso)
  • 3.75KVRmS
  • 5KVRmS
  • 2.5KVRmS
  • 4KVPK
工作温度
  • -55℃~+100℃
  • -40℃~+85℃
通道数
  • 3
  • 4
  • 2
  • 1
应用
  • I2C
  • 通用
CMTI(kV/us)
  • 150kV/us
是否集成电源
隔离电压(Vrms)
  • 3750
  • 1000
  • 5000
  • 5700
  • 3000
  • 2500
  • 4243
应用等级
  • 工业级
最大数据速率
  • 150Kbps
  • 100Mbps
  • 2Mbps
  • 10Mbps
  • 150Mbps
  • 90Mbps
  • 25Mbps
  • 1Mbps
  • 50Mbps
  • 4Mbps
  • 5Mbps
温度范围
  • -55℃~+175℃
  • -40℃~+150℃
  • -55℃~+125℃
  • -40℃~125℃
  • -40℃~+125℃
  • -40℃~+105℃
电源电压(Vdd)
  • 1.7V~5.5V
  • 2.25V~3.6V
  • 3.15V~5.5V
  • 2.7V~5.5V
  • 3V~5.5V
  • 2.8V~5.5V
  • 2.5V~5.5V
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纳芯微(NOVOSENSE)
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SI8641BA-C-IUR
SKYWORKS
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ISO7221BDR
德州仪器(TI)
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NIRS21N1-DSPR
纳芯微(NOVOSENSE)
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德州仪器(TI)
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ISO1640BDR
德州仪器(TI)
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SI8233AB-D-IMR
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ADM2484EBRWZ-REEL
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