自定物料编码
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封装规格:SMD 卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 工作温度范围:-25℃~+85℃
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封装规格:SMD 触头材质:磷青铜 焊接温度(最大值):260℃ 卡连接方式:拔插式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 本体最大高度:1.88mm 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃
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封装规格:SMD 触头材质:黄铜 焊接温度(最大值):260℃ 卡连接方式:拔插式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 本体最大高度:1.85mm 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+80℃
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