自定物料编码
*自定义编码
品牌
- 中国星坤(XKB Connectivity)
- 莫仕(MOLEX)
封装规格
- SMD
触头材质
- 黄铜
- 磷青铜
卡连接方式
- 自弹式
- 拔插式
卡类型
- MicroSD卡(TF卡)
连接器类型
- 卡座
本体最大高度
- 1.85mm
- 1.88mm
触头镀层
- 金
工作温度范围
- -25℃~+85℃
- -25℃~+80℃
焊接温度(最大值)
- 260℃
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