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品牌
- 航顺(HK)
- 兆易创新(GigaDevice)
- 瑞萨(RENESAS)
- 镁光(MICRON)
- 华邦(WINBOND)
- 爱思(Axia)
- 创飞芯(CFX)
- 芯成半导体(ISSI)
- 旺宏电子(MXIC)
- 米客方德(MK)
- 戴乐格(DialogSemiconductor)
- 复旦微电子(FUDANMICRO)
封装规格
- SOIC-8
- SOP-8
- USON8_4X4MM_EP
- WSON8_6X5MM_EP
- SOIC16_300MIL
- SOIC8_208MIL
- WDFN8
- SOIC8_150MIL
- SOIC-8_5.275X5.275MM
- SOP8_208MIL
- WSON8_8X6MM
- SOP8_150MIL
- SOIC-8_5.24X5.29MM
- LGA8_8X6MM
- TSOP48_12X18.4MM
- USON8_2X3MM_EP
- FBGA63_9X11MM
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