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品牌
- 华邦(WINBOND)
- 芯成半导体(ISSI)
- 旺宏电子(MXIC)
封装规格
- TSOP-44
- TFSOP56
- SOIC-8_5.275X5.275MM
- SOICN-8_4.9X3.9MM
- UFDFN8
- WSON-8_6X5MM-EP
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