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品牌
- 友顺(UTC)
- 意法半导体(ST)
- 德州仪器(TI)
- 美国微芯(MICROCHIP)
- 美信(MAXIM)
- 瑞萨(RENESAS)
- 洪利发(HLF)
- 芯科(SILICON LABS)
封装规格
- BGA
- BGA-256(17x17)
- BGA484
- LQFP-64
- SOIC-8
- SOP-14
- SOP-8
- VFQFPN-48(7x7)
- SOP-18-300mil
- QFN-16-EP(4x4)
- VFQFPN-56
- QFN-48-EP(7x7)
- TQFN-36-EP(5x6)
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