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- 意法半导体(ST)
- 德州仪器(TI)
- 合泰/盛群(Holtek)
- ADI(亚德诺)
- 兆易创新(GigaDevice)
- 美国微芯(MICROCHIP)
- 恩智浦(NXP)
- Nations(国民技术)
- 小华(XHSC)
封装规格
- TSSOP-20
- VQFN-12(2x3)
- Evaluation Board
- -
- SOIC(D)
- DSBGA-49
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