自定物料编码
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品牌
- 德州仪器(TI)
- 安森美(onsemi)
- 东芝(TOSHIBA)
- 瑞萨(RENESAS)
- 镁光(MICRON)
- 迈来芯(MELEXIS)
封装规格
- QFN-24
- PLCC-48(11.4x11.4)
- BGA-81
- IBGA-52
- COG-56
- TO-39-4
- BGA-78(8.8x15.7)
- TO-39
- DIP-22
- CDIP-22
- QFN-16(6x19)
- ODCSP-69(5.6x5.6)
- LCC-48(10x10)
- LCC-48(14.2x14.2)
- TSSOP-14B
- IBGA-63
功能特性
- 片上温度传感器;片上坏点修复
像素大小
- 3umx3um
- 3.75umx3.75um
- 1.67umx1.67um
- 2.2umx2.2um
- 5.6umx5.6um
光学格式(inch)
- 1/4
工作温度
- -25℃~+60℃
- -30℃~+70℃
- -30℃~+85℃
- -40℃~+85℃
- 0℃~+70℃
- -40℃~+105℃
传感器类型
- CMOS图像传感器
- 3D图像传感器
- CCD图像传感器
有源像素阵列
- 2592Hx1944V
- 1280Hx800V
- 1280Hx960V
- 1920Hx1080V
- 3856Hx2764V
- 2048Hx1536V
- 32Hx24V
- 320Hx240V
- 728Hx560V
共筛选出 34 条结果
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商品信息
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- 100+¥ 245.8575
- 1,000+¥ 245.6125
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最长段: 1,611 pcs
2,500 pcs/盘
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1-2 个工作日后发货
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最长段: 248 pcs
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批次: 22+
1-2 个工作日后发货
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托
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托
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