自定物料编码
*自定义编码
品牌
- 爱普生(EPSON)
- 意法半导体(ST)
- 德州仪器(TI)
- 美台(DIODES)
- 安森美(onsemi)
- 美国微芯(MICROCHIP)
- 美信(MAXIM)
- 瑞萨(RENESAS)
- 恩智浦(NXP)
- 中微爱芯(I-CORE)
- 洪利发(HLF)
封装规格
- SOP8
- LCC-8(1.5x3.2mm)
- SOIC-8-208mil
- SOP-8-208mil
- TSSOP-8-3.0mm
- EDIP-24
- USOP-8
- UMAX-8
- uMAX-10
- TSSOP-20
- SSOP-24
- SO-8
- TSSOP-28
- SOP-16-300mil
- DIP-28
- SOIC-16-300mil
- SOIC-20-300mil
- DIP-8
- MSOP-10
- MSOP-8
- SOIC-8
- SOP-14
- SOP-8
- TSSOP-14
- DFN-10-EP(2.6x2.6)
- SOP-28-8.9mm
- DIP-32
- SOH-28
- QFN-16(3x3)
- SOP-14-208mil
- SMD3225-10P
工作温度
- -40℃~+85℃
工作电压
- 2V~5.5V
- 2.7V~3.6V
- 2.97V~5.5V
- 2.7V~3.7V
- 4.5V~5.5V
- 2.3V~5.5V
- 3V~5.5V
- 1.8V~5.5V
- 2.97V~3.63V
- 3V~3.6V
- 1.3V~4.4V
- 2.7V~5.5V
接口
- SPI
- 并联
- 多路外部总线接口
- I2C
晶振
- 外置
闹钟输出
- 无
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