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- 电阻/电容/电感/磁珠
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- 高精密薄膜电阻10233
- 贴片电阻(加大功率...1332
- 汽车级贴片电阻962
- 贴片低阻值电阻868
- 抗浪涌贴片电阻730
- 合金电阻725
- 压敏电阻715
- 贴片超低阻值电阻455
- 贴片排阻363
- NTC热敏电阻407
- 金属膜电阻303
- 高压贴片电阻238
- 防硫化贴片电阻138
- 碳膜电阻105
- 金属膜柱状贴片电阻100
- 可调电阻101
- 氧化膜电阻65
- 直插排阻77
- 高阻值贴片电阻44
- 精密电位器218
- 绕线电阻41
- 防硫化贴片排阻15
- 薄膜电流检测电阻10
- 宽电极贴片电阻2
- 合金分流贴片电阻2
- 高精密厚膜电阻1
- 电流采样电阻/分流...29
- 金属薄膜电阻12
- 无铅贴片电阻4
- 铝壳/瓷管电阻4
- PTC热敏电阻1
- 汽车级薄膜贴片电阻4
- 贴片跳线电阻5
- 二极管/三极管/晶闸管
- 集成电路/处理器及微控制器
- DC-DC电源芯片1656
- 低压差线性稳压(L...245
- 74系列逻辑芯片240
- 稳压电路220
- 线性稳压器(LDO...1933
- 电压基准芯片431
- 数字隔离器147
- 模数转换芯片ADC318
- 多路复用器57
- 监控和复位芯片616
- 数模转换芯片DAC233
- 功率电子开关424
- 电池管理385
- 比较器302
- RS232芯片184
- AC-DC控制器和...402
- RS-485/RS...305
- 模拟开关/多路复用...335
- 音频功率放大器188
- DC-DC控制芯片232
- 逻辑芯片23
- 通用运放22
- 电机驱动芯片158
- 开关电源芯片55
- 电机驱动16
- 数字信号处理器(D...81
- 专业电源管理(PM...159
- 电压比较器13
- CAN芯片118
- 电源管理(PMIC...32
- 其他接口72
- 非隔离式DC/DC...67
- 浪涌保护器56
- NVRAM9
- 模数转换器9
- 大电流驱动7
- 时钟发生器/频率合...55
- 开关稳压器112
- 时钟振荡器2
- 射频开关27
- 数字电位器49
- 反相器261
- 以太网芯片178
- 芯片传感器0
- 高速、宽带运放4
- PCI接口控制器16
- 模拟芯片4
- 直接数字频率合成(...10
- 视频接口芯片46
- 射频前端芯片10
- 触摸芯片29
- 电压电平转换器8
- I/O扩展器56
- ADC/DAC-专...63
- RF检波器12
- 时基集成芯片3
- RF模块4
- RF混频器12
- 串行器3
- RF衰减器9
- RMS-DC转换器4
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- 蓝牙模块3
- 低功耗运放2
- 逻辑计数器2
- 变换器21
- RF调制器和解调器9
- RF片上系统3
- 锁相环2
- 寄存器13
- 预编程振荡器0
- 光纤收发器2
- 总线转UART19
- 信号缓冲器/中继器...21
- 数模转换器-DAC28
- 射频卡芯片23
- 模拟前端(AFE)20
- 模拟开关-特殊用途14
- 开关集成电路1
- 电源模块54
- 串行器/解串器15
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- IGBT管/模块123
- MEMS麦克风2
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- 存储芯片2
- 射频接收器4
- 模数转换器-ADC43
- 生物计量传感器1
- 视频开关IC10
- 模拟比较器14
- 电源开关IC-配电13
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- 安全IC/验证IC2
- 交流/直流转换器4
- 低压差稳压器52
- 低压差电压控制器1
- 光学数位转换器2
- 电能计量芯片3
- 座充充电管理IC1
- 移动小风扇控制IC1
- 多路复用开关IC6
- NFC/RFID标...1
- 单通道模数转换器1
- 压控振荡器(VCO...1
- V/F和F/V转换...3
- 智能功率模块(IP...6
- 射频收发器1
- 通信集成电路-若干1
- 电源开关IC-PO...4
- 电源管理IC开发工...5
- 反馈回路功率控制器1
- 隔离式DC/DC转...1248
- 光纤发射器、接收器...0
- RF其它IC和模块6
- 升压IC1
- 调节IC4
- AC/DC电源模块54
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- LIN收发器13
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- 上下转换器6
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- 锂电保护IC1
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- 5264连接器24
- XHB连接器24
- PHD连接器34
- ZH连接器32
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Sub-GHz模块 ZM5202AU-CME3R MODULE
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1+¥ 59.325 100+¥ 59.325 1000+¥ 59.325 | 9 pcs ≈0 托多 | 1,000 pcs/托 1 pcs 起购 |
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详细参数
商品编码23XK112027
原厂编码ZM5202AU-CME3R
品牌芯科(SILICON LABS)
毛重0.4
封装规格Module
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