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SD卡/存储卡连接器 TF-115-BCP9 CONN_14.5X14.75MM_SM
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详细参数
商品编码19XUP335209
原厂编码TF-115-BCP9
品牌讯普(XUNPU)
毛重0.952
封装规格CONN_14.5X14.75MM_SM
连接器类型卡座
卡连接方式自弹式
工作温度范围-25℃~+85℃
触头镀层
卡类型MicroSD卡(TF卡)
本体最大高度1.8mm
触头材质磷铜
焊接温度(最大值)260℃
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