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光耦-可控硅信号输出 TLP560J(C,F) DIP-6
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详细参数
商品编码09TOS088083
原厂编码TLP560J(C,F)
品牌东芝(TOSHIBA)
毛重0.755
封装规格DIP-6
工作温度-40℃~+100℃
输出通道数1
正向电压1.15V
隔离电压(rms)2.5KV
可控硅类型双向可控硅
过零电路
正向电流50mA
断态峰值电压(Vdrm)600V
静态dv/dt500V/us
输出电流(It(rms)...100mA
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